中國台灣半导体設备销售年增68%背后
本文来自 半导体行業察看，作者蒋思莹。SEMI陈述指出2019年全世界半导体系体例造装备贩卖总额為598亿美元，虽年减7%，但中國台灣稳坐客岁全世界半导体新装备的最大市场，贩卖额年增达68%、高达171.2亿美元。SEMI进一步指出，2019年全世界晶圆处置装备贩卖额降低6%，其他前段装备贩卖额则呈现9%的增加。组装、封装和测试装备的贩卖表示也不如预期，别离降低了27%和11%。
在半导体系体例造装备贩卖產生变革的暗地里，都反响了哪些市场旌旗灯号?
中國台灣半导体装备年增加68%
按照SEMI陈述显示，客岁傍边，中國台灣半导体装备贩卖额年增达68%。是哪些企業在支持着這类惊人的增加率?
提到台灣半导体财產就不能不想到它壮大的代工财產。台积電(TMS.US)是此中的龙头企業，盘踞着晶圆代工的榜首。2019年9月，台积電就曾公布通知布告称，公司向利用质料等公司订购价值新台币56.68亿元(约合人民币13亿元)装备。台积電未表露订购呆板装备详细名称。但按照市场中所流露的動静来看，其买卖工具包含利用质料，ASML和Lam Research等。特别是单機售价跨越一亿美元的EUV光刻機，更是中國台灣半导体装备付出立异高的首要身分。
但按照台积電2019年整年的本钱付出来看(140亿美元到150亿美元之間，這此中还包含一些非半导体装备的付出)，台积電明显不克不及凭一己之力，擎起中國台灣半导体装备到达171.2亿美元。
作為台灣代工财產的另外一个巨擘，全世界最大砷化镓晶圆代工辦事公司稳懋半导体也在客岁迎来了其营收汗青高点。沾恩于客岁智妙手機市场状态的扭转及客户的强劲需求，稳懋2019年的折旧约较2018年增长了一成，本钱付出也到达了60亿元。公司暗示，這笔资金重要均投入在采购装备和扩充產能，借此纾缓旺季时，產能供不该求的缺口。
除此之外，客岁，封测大廠日月光也在呆板装备长进行了大量的投入，据有关统计数据显示，其在呆板装备上本钱付出到达了15.75亿美元。此中，封装营業上的投资為7.98亿美元，测试营業為6.89亿美元，其余则用于電子代工辦事营業和互连质料营業等。
中國台灣作為全世界领先的晶圆代工场台积電的地点地，也是全世界OSAT龙头日月光團体的总部。在当前去新制造工艺和和新封装技能备受存眷确当下，這个数据可以反应出了他们对先辈技能的追赶外送茶,。换个角度看，這也是他们可以或许多年来稳坐這两个范畴冠军的缘由。
海内半导体情势火热，動员装备增加3%
关于中國大陆的半导体装备贩卖。按照SEMI官方的数据，2018年，中國大陆的半导体設贩卖额到达了128亿美元，同比增加56%，约占全世界半导体装备市场的21%，是昔时仅次于韩國的全世界第二泰半导体装备需求市场。依照他们在2018年六月的展望，2019 年，中國半导体装备市场价将再次增加57%。到了2018年年末，SEMI调解了他们的展望，他们认為中國大陆半导体装备市场在2019年将會發展46.6%，而這将帮忙中國大陆成為全世界最大的半导体装备市场。
从SEMI的陈述中可以看到，他们认為海内的的晶圆廠装备增加，主如果来自海内在大型半导体系体例造项目方面的投入。
但到了2019年年中，SEMI暗示，因為智妙手機和数据中間的半导体需求低迷，致使了一些廠商低落了对装备的投资。這也让他们批改了以前的展望。他们暗示，在2019年，全世界的半导体装备贩卖额會较2018年下跌18%。
来到中國大陆方面，除外商对市场的不看好，另有一部门就是海内新增晶圆廠的希望。
按照芯思惟钻研院所颁布的2019年中國63座晶圆制造廠最新环境跟踪数据显示，在這63个项目傍边，此中6个项目已停摆。其余的57个项目中(包含硅基项目和化合物项目)，有13个处于投產阶段，有18个处于產能爬坡阶段，另有18个处于在建阶段，别的的还处于计划阶段。在這些项目傍边，其实不是所有项目都处在了举行半导体装备付出的阶段。是以，有一部门项目并未在半导体系体例造装备贩卖上做出进献。
再者，因為客岁闪存代价的大跌，也必定水平影响了三星、SK海力士和英特尔這些廠的投资计划(這些企業都在中國大陆創建了出產工场)。
此外，因為2018年，中國大陆方面已在半导体系体例造装备长进行了跨越130亿美元的投入，因為基数比力大，是以，在年增加率上這个数字其实不如中國台灣那样精明。但从2019年中國大陆在半导体系体例造装备上的总体投入上看(134亿美元)，中國大陆半导体系体例造营業仍具备较大的活气。
但在這类旌旗灯号的暗地里，咱们也应当苏醒地熟悉到，中國大陆晶圆廠在先辈工艺上还处于追逐的阶段，在先辈的逻辑工艺上面也存在着客户缺失的问题，這也致使中國大陆晶圆廠在规划举行產能扩大，特别是在对高价的EUV采辦上，屡受掣肘，這也是海内在半导体装备上表示欠佳的又一个缘由。
由此咱们可以看到，晶圆廠，特别是先辈工艺对付全部半导体供给链的影响力。這也是我國必需，也当仁不让成长本土先辈工艺的一个缘由。
北美晶圆制造装备贩卖额大增，靠谁?
在SEMI的陈述中，除中國大陆、中國台灣等地域呈现了半导体系体例造装备贩卖额增加的环境，北美地域也呈现了增加的态势，并较2018年有了40%较大幅度的增加。
在北美地域傍边，尤属美國在半导体系体例造范畴表示得强劲。按照半导体行業察看此前的報导显示，近对折美國半导体公司的制造基地都位于美國(這些企業大多属于IDM模式)，此中有19个州是重要半导体系体例造工场或“晶圆廠”的地点地，据SIA统计，這19个州中有34个企業建有70个工场，企業重要包含博通、microchip、英特尔、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、美光、X-FAB、TowerJazz、TI、MACOM、Skywater等。而此中英特尔应当會是他们的一大動力来历。
相干资料显示，英特尔的14nm產能从2018年Q3季度起头就呈现了供不该求的环境，為此，英特尔也為14nm產能的提高，做出了多项辦法。按照相干報导显示，在2019年的前三个季度，英特尔就耗费了115亿美元本钱付出来采辦新出產装备。但這些装备不但仅用于只英特尔美國的半导体系体例造工场，还包含位于其他地域的工场。
同时，第三代半导体器件需求量的远景也被業界不少企業所看好，是以，在這方面上，也也许有相干企業在针对這个方面在装备上有所投资。新兴范畴也许也是驱動北美這些IDM企業对半导体系体例造装备需求上涨的身分之一。
但实在咱们看到，美國的半导体装备市场與排在前面的中國大陆、中國台灣和韩國比拟，仍是有必定差距，這與他们這些年的成长模式有关。
韩國存储投资扩產大减?
除上述地域呈现了增加之外，另有一些地域的半导体系体例造装备贩卖也呈现了负增加。這此中就包含了韩國。
韩國在存储產物上的气力无庸置疑。但由于客岁存储市场遭到了周期性变革的影响，使得這个市场呈现了下滑。按照闪存市场以前的報导显示，据韩國海关总署(KCS)数据显示，截止至客岁2月，用于制造半导体装备和電子集成電路的呆板和装备的入口额仅為9.3亿美元，與客岁同期比拟下滑70.63%。三星電子和SK海力士等半导体芯片制造商的采购放缓是半导体装备入口降低的重要缘由。業内察看人士暗示，“三星電子和SK海力士在半导体装备制造商的新装备投资中占90%。2019年，因為存储器库存堆集，他们将不能不放缓采辦装备。”
按照相干報导显示，SK海力士在其第二季度财報集會中曾暗示，公司规划在2019下半年将位于首尔以东的利川M10工场的部门DRAM工场出產线转换為CMOS圖象感测器(CIS)出產线，就是将DRAM產量降至来岁。对付近来NAND代价不乱，SK海力士2019年晶圆投入将削减15%以上，而以前规划是将其削减10%。别的，三星也有计划将2条DRAM產线转產。三星今朝有1条CIS芯片產线，正在计划将2条DRAM出產线转為出產CIS芯片。
另外一方面，或许是由于三星和台积電在7nm工艺实现的分歧选择，致使了三星在推出7nm上的时候节点上慢了一步，其初期的產物表示不尽如行業预期。這也许也是在曩昔两年中，韩國和中國台灣在半导体装备市场呈现冰火双重天环境的一个首要诱因——三星在第一代7nm就导入了EUV工艺，這也是让他们2017年半导体装备投资较之2016年暴增133%的缘由;同期，中國台灣的装备投资则削减了6%。
三星和台积電之間在先辈制程上的结构竞争，也深入地影响了其所处地域半导体装备贩卖的变革。咱们看到，在韩國遭受存储财產遇冷以后，同时，其代工营業也还处于發展阶段，在這两种身分的影响下，致使了他们在2018和2019都是负增加。而反观中國台灣，他们在2018年负增加12%以后，在2019迎来了反弹。
欧州日本半导体系体例造的败落
一样，呈现半导体系体例造装备贩卖额下跌的，另有欧洲和日当地區，按照SEMI的陈述显示，這两个地域的跌幅别离為46%和34%。而从近年来，欧洲和日本的半导体系体例造财產成长的环境中看，這类成果其实不使人诧异。
IC insights曾有陈述指出，自2009年以来全世界已封闭或改建的晶圆廠有100座，此中日本封闭了36座，這比任何其他國度/地域都多。日本半导体企業也主如果以IDM模式举行运营。陪伴着存储市场的迁徙，日本依然苦守着原始的IDM模式，没有完成向无晶圆廠或轻晶圆廠模式的变化，這也使得他们必要在市场遭到挤压的环境下，面对着本钱的压力。而這类压力也压垮了水微晶，很多日本晶圆廠。
据《日經亚洲评论》報导，2019年松下電器颁布發表将其吃亏的半导体营業出售给中國台灣的新唐科技。報导指出，松下还将分拆與以色列Tower半导体合股的TowerJazz松下半导体(jazz Panasonic Semiconductor)旗下的三家日本芯片制造工场。
而谈及欧洲半导体财產的时辰，咱们也不难發明，這片地皮培育出来了很多半导体巨擘，包含英飞凌、意法半导体和NXP等。也许也是遭到了本钱的压力，這些公司也起头走向轻晶圆廠模式，在這类环境下，在曩昔的十年傍边，這些企業也多几多少地出售了他们旗下的晶圆廠。
但在现在商業情势的影响下，欧洲半导体企業也起头器重在他们本身的地皮中新建半导体出產线。据媒体報导，欧洲半导体财產正哀求欧盟供给更多的支援。该财產正追求在摸索性苏醒的根本上获得进一步的成长，拥抱人工智能等技能，并降服威逼全世界供给链的商業战带来的晦气影响。
按照報导显示，欧盟数字事件专员玛丽亚⋅加布里尔(M乾癬藥膏,ariya Gabriel)曾提交了一份20页的陈述，请求在欧盟将来7年的预算期内，将2014年启動的一项研發项目标投资范围增长一倍，至100亿欧元(约合117亿美元)。2019年，德國的英飞凌公司颁布發表将在奥地利的菲拉赫制作一座耗资 16 亿欧元的工场，這将是英飞凌第二家可以或许在 300 毫米芯片上制造芯片的工场。若是這项支援获得核准，也许，欧洲半导体企業将會凭仗其在IDM模式中堆集的技能，也能在制造業上迎来新的成长。
结语
从半导体系体例造装备的贩卖环境上看，Logic、Foundry和Memory已成了半导体财產中十分首要的三个范畴。而从贩卖总额的散布上看，轻晶圆廠模式彷佛已成了半导体系体例造的主流模式，代工场在半导体财產中职位地方愈来愈高。在這类趋向下，半导体系体例造的相干装备也流向了代工财產比力發财或正在成长地域，包含了中國台灣和中國大陆。
同时，咱们也看到，在商業情况不肯定的前提下，有一些IDM企業也起头成心识地起头成长本身的半导体系体例造產线。這也许也将成為半导体装备企業的另外一个事迹成漫空間。
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